Ce cours exhaustif plonge les étudiants dans le monde complexe de la technologie et de la fabrication des circuits intégrés (CI). Les étudiants vont acquérir  une compréhension approfondie des processus de fabrication, des matériaux utilisés, et des technologies de pointe qui alimentent l'industrie des semi-conducteurs. Le cours aborde les technologies de fabrication, détaillant les processus de photolithographie, de dépôt de couches minces, et d'implantation ionique qui sont essentiels à la création des composants à l'échelle nanométrique. Les avancées récentes telles que la lithographie EUV (Extreme Ultraviolet) seront également abordées pour offrir une perspective contemporaine. A travers le cours, les étudiants exploreront également les défis liés à la miniaturisation, à la gestion thermique, et à la fiabilité des circuits intégrés. Ce cours sera organisé comme suit:

Chapitre 1: Introduction à la microélectronique et salle blanche
Chapitre 2 Fabrication des substrats de silicium monocristallin
Chapitre 3: Les techniques de dépôt: dopage, métallisation et oxydation 
Chapitre 4 :
· La photolithographie
· Les techniques de gravure
· Les procédés de retrait de matériaux
Chapitre 5 :Les couches minces
Chapitre  6 : Exemples de procédé de fabrication (composants passifs et actifs)
Chapitre 7: Assemblage et test des composants